[ 삼성SDS ] 이더리움 기업동맹 EEA 참여 엔비디아 파운드리사업

 

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삼성SDS, 국내 최초 이더리움 기업 동맹 'EEA' 참여
이투데이 I 2017-05-22

 

삼성전자의 계열 소프트웨어 기업 삼성SDS가 국내 기업 최초로 글로벌 블록체인 연합체인 '엔터프라이즈 이더리움 얼라이언스(EEA)'에 참여했다. 이를 계기로 삼성전자 그룹에 블록체인 관련 시스템의 도입이 추진될 것이란 전망이 나오고 있다. 22일 엔터프라이즈 이더리움 얼라이언스(EEA)는 기존 참여 86개의 새로운 기업이 참여를 확정했다고 밝혔다.

 

 

[ 출처 : EEA 홈페이지 캡처 ]
▲삼성SDS가 국제적 블록체인 연합체인 '엔터프라이즈 이더리움 동맹(EEA)'에 참여했다고 EEA측이 22일 밝혔다. 

 

 

 EEA는 블록체인 기술을 기업 영역의 비즈니스 모델과 결합하기 위해 발전을 도모하는 연합으로 이미 세계적인 글로벌 기업 인텔, 마이크로소프트, JP모건, UBS 등이 초기 회원사로 등록돼 있었다. 이번에 삼성SDS와 가입된 기업은 토요다 연구소, 머크, 인포시스, 딜로이트 등 글로벌 대기업  자회사나 산하기관과 스타트업 등이다. 우리나라 스타트업에선 코인플러그가 있다. 이더리움(Ethereum·이서리움)이란 가상화폐 비트코인을 잇는 차세대 블록체인 구현 가상의 자원으로 비트코인이 블록체인 기술을 이용한 화폐라면, 이더리움은 블록체인 그 자체다. 컴퓨터로 프로그래밍할 수 있는 일이라면 뭐든지 이더리움을 통해 블록체인화 할 수 있다. 이더(Ether)는 블록체인을 유지하고 구현하는 자원인 셈이다. 비트코인의 기능또한 모두 포함한다.

이더리움의 활용범위는 무궁무진하다. 예컨대 조작불가능한 투표용지 판독프로그램을 만들 수 있다. 최근 일어난 국제은행간 송금시스템인 스위프트(Swift) 해킹을 방지할 수 있으며, 조작위험을 없앤 카지노 프로그램도 만들 수 있다. 비트코인이 계산기라면 이더리움은 컴퓨터인 격이다. 이런 이유에서 블록체인 기술을 활용해 기업 비즈니스를 효율적이고, 원활히 운영하려는 움직임이 기업 곳곳에서 나오고 있다. 삼성SDS의 앞서 기업용 블록체인 플랫폼 '넥스레저(Nexledger)'와 블록체인 신분증 및 지급 결제 서비스를 공개하면서 이 분야에 대한 관심을 드러냈다. 넥스레저는 금융 뿐 아니라 타 산업 영역에도 범용적으로 사용할 수 있는 기업용 블록체인 플랫폼이다.

블록체인 신분증과 지급결제 서비스는 보안성을 강화하면서 기존 블록체인 기술로는 구현이 힘들었던 실시간 대량 거래처리, 자동으로 안전하게 거래를 실행하는 스마트계약, 관리 모니터링 등을 구현한 게 가장 큰 특징이다. 전문가들은 삼성SDS가 금융분야를 시작으로 재고 관리 등의 생산관리 시스템 등 관련 분야 진출할 것으로 기대하고 있다. 특히 국내 대기업에선 최초로 세계적 블록체인 연합체에 참여해 블록체인 기술의 선도적 입지를 공고히 하게 됐다.

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엔비디아의 차세대 그래픽카드 삼성 14nm 공정으로 제조?
하드웨어뉴스 I 2018.02.19

 

한국 언론은 삼성이 엔비디아의 GPU 계약 제조를 위한 대규모 주문을 확보했다고 보도했습니다. 엔비디아의 차세대 GPU 제품군 중 일부는 연말 전에 생산이 시작될 것으로 예상되는 삼성의 14nm 실리콘 제조 공정을 기반으로 구축될 수 있습니다. 삼성의 연말 생산은 지포스 GTX 브랜드의 소비자 그래픽 카드가 연말보다 빨리 나올 수 있기 때문에 NVIDIA가 여러 반도체 파운드리의 제조 공정을 조율하고 있는 것으로 보입니다.

 

특수 목적이기는 하지만 TITAN V의 "Volta"를 기반으로 한 NVIDIA의 차세대 그래픽카드는 엔비디아의 역대 가장 큰 GPU인 "GV100" 을 특징으로 합니다. 이 GPU는 12nm GPU 다이의 MCM이며 최대 4 개의 32Gbit HBM2 스택입니다. TSMC는 GPU 다이를, 삼성은 HBM2 스택을 공급하고 있습니다. 소비자용 그래픽카드의 정확한 아키텍처명이 정해진 것은 아니지만 하이엔드 GPU는 TSMC 12nm 또는 메인스트림급 GPU는 삼성 14nm로 구축될지 여부는 아직 알 수 없습니다. 연말 생산은 저가형 GPU가 14nm로 제조될 가능성이 있습니다. 엔비디아는 최신 GPU 아키텍처에서 하이엔드 GPU를 먼저 출시한 다음 하위 GPU를 출시하는 경향이 있습니다.

 

 

단독

삼성전자, 'GPU 공룡' 엔비디아 차세대 칩 생산
조선비즈 I 2016.08.12

 

[ 출처 : 구글이미지 ]

 

 

삼성전자가 세계 최대의 그래픽처리장치(GPU) 기업인 엔비디아의 차세대 칩 위탁생산(파운드리) 계약을 따냈다. 삼성전자 시스템LSI 사업부는 연내 14나노 핀펫(Fin-Fet) 공정을 활용해 엔비디아의 전략 GPU 제품을 생산할 계획이다. 앞서 퀄컴, AMD를 고객군으로 끌어들인 삼성전자는 이번 엔비디아 물량 생산까지 맡으며 글로벌 톱5 팹리스 기업 중 3개 기업을 고객사로 확보하게 됐다. 한동안 연이은 적자 신세를 면치 못했던 삼성전자 시스템LSI 사업부의 실적도 탄력을 받을 전망이다. 12일 업계에 따르면, 삼성전자 시스템LSI 사업부는 경기도 기흥캠퍼스 S1 라인에서 엔비디아의 파스칼(Pascal) 아키텍처 기반 GPU 신제품 생산을 테스트 중이다. 이르면 올해 하반기부터 삼성전자 생산라인을 통해 엔비디아의 차기 GPU가 시장에 공급될 전망이다.

 

엔비디아는 세계 1위의 GPU 팹리스 업체로 연 매출액이 50억달러(한화 약 5조5000억원)에 달한다. 이 회사는 전통적으로 세계 최대 파운드리 업체인 대만의 TSMC에 GPU 생산을 맡겨 왔지만, 최근 공급 불안정 이슈가 이어지자 생산라인을 다변화하는 방식으로 전략을 수정했다. 팹리스 업체 입장에서 파운드리는 사업의 성패를 결정짓는 핵심 요소다. 팹리스 업체가 아무리 좋은 성능의 칩을 설계해도 파운드리 업체가 제품의 성능과 생산성을 확보하지 못한다면 의미가 없다. 최근 사물인터넷(IoT), 자율주행 자동차, 인공지능 등으로 반도체 쓰임새도 더욱 까다로워지고 있다.

 

삼성전자 (2,367,000원▲ 6,000 0.25%)가 이번 계약을 따내기까지의 과정은 순탄치 않았다. 지난 2013년 삼성전자는 당시 엔비디아의 주요 아키텍처 중 하나인 캐플러 GPU 생산을 맡기 위해 태스크포스(TF)를 꾸리는 등 의욕을 보였지만 결국은 목표 수율 도달에 난항을 겪으며 TSMC에 공급업체 자리를 내줬다. 지난해 삼성전자는 14나노 핀펫 공정을 내세워 엔비디아의 파스칼 기반 GPU 물량 확보에 재도전했다. 파스칼 기반 GPU는 엔비디아가 인공지능(AI), 딥러닝 등의 시장을 겨냥해 내놓은 야심작이었다. 결과는 좋지 않았다. 삼성전자는 TSMC와 경합을 벌였지만 수율 문제로 또한번 고배를 마신 것으로 알려졌다. 현재 엔비디아의 파스칼 기반 GPU는 TSMC의 16나노 공정에서 생산되고 있다. 오랜 시행착오 끝에 삼성전자의 14나노 GPU 공정이 안정화하기 시작했다. 엔비디아가 파스칼 기반 GPU 사업 확대에 나서면서 TSMC만으로 물량 조달이 어려워지자 삼성전자가 TSMC의 대안으로 떠올랐다.

 

반도체 업계에서는 삼성전자가 엔비디아를 새로운 주요 고객사로 확보하면서 파운드리 분야에서 급성장할 수 있는 발판을 마련한 것으로 해석하고 있다. 그동안 삼성전자 시스템LSI 사업부는 모바일용 애플리케이션프로세서(AP) 수주 여부에 따라 실적 등락이 반복했고 중국, 대만 업체들과의 경쟁 심화로 이익률이 낮아져 고민이 적지 않았다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 시스템LSI 사업부가 퀄컴, AMD에 이어 엔비디아까지 고객사로 확보, 매출 포트폴리오를 다각화하고 있다"며 "특히 엔비디아와의 계약은 삼성전자가 파운드리 시장에서 사업을 지속하는 데 바탕이 될 만한 실적"이라고 평가했다.

 

 

 ▲ 엔비디아의 파스칼 아키텍처 기반 GPU ‘타이탄 X’ - 출처 : 엔비디아 홈페이지

 

삼성전자, 파운드리 사업 '파괴적 혁신' 나섰다
한국경제 I 2018-01-15

시스템반도체 혁신 프로젝트 'SAFE' 가동

팹리스·디자인·파운드리로 나눠진 수직적 단계 허물고
3가지 분야 융합해 설계부터 제조까지 원스톱 서비스

세계 파운드리 시장 1위 대만 TSMC 추격 본격화

삼성전자가 새해를 맞아 반도체 분야에서 또 하나의 파격을 시도한다. 팹리스(반도체 설계), 디자인하우스(설계 테스트 및 보완), 파운드리(반도체 수탁제조)로 영역이 나뉘어 있는 기존 시스템반도체(비메모리) 시장에서 세 가지 모두를 융합하는 사업 조직을 신설했다. 경쟁력 강화를 통해 세계 파운드리 시장의 절반 이상을 점유하고 있는 대만 TSMC를 추격하기 위해서다.

 

[ 출처 : 한국경제 ]

 

인력도 대폭 충원

15일 삼성전자에 따르면 파운드리사업부는 최근 SAFE라는 조직을 구성하고 본격적인 영업에 나섰다. SAFE는 ‘삼성의 진보된 파운드리 생태계(samsung advanced foundry eco-system)’의 약자로 파운드리사업부가 본연의 제조 영역을 넘어서 반도체 설계와 디자인까지 담당한다는 의미를 담고 있다는 설명이다. 가전업체와 자동차업체 등은 자신들이 원하는 시스템 반도체를 조달할 때 설계를 전문으로 하는 팹리스에 설계를 의뢰한다. 디자인하우스는 이렇게 작성한 설계도가 실제로 작동하는지 시험한 뒤 시제품을 제작한다. 삼성전자 같은 파운드리업체는 이 과정을 통과한 제품을 생산해 고객사에 넘겨준다.

 

SAFE를 통해 ‘팹리스→디자인→파운드리’로 이어지는 수직적 단계를 벗어난다는 것이 삼성전자의 계획이다. 팹리스의 ‘수요 분석’과 ‘개발전략’, 디자인업체의 일부 시제품 생산 역할 등으로 비즈니스 실행 영역을 확대해 사업경쟁력을 끌어올리겠다는 것이다. 이를 위해 칩 설계 및 디자인 전문인력도 1500여 명으로 늘렸다. 회사 관계자는 “팹리스가 대략의 설계도와 사양을 제시하면 칩 설계 완성부터 제조, 후공정까지 원스톱으로 해결할 수 있어 그만큼 시간과 비용을 줄일 수 있다”고 설명했다.

 

달아나는 TSMC

지난해 메모리 반도체 시장이 빠르게 성장했지만 전체 반도체 시장의 70% 이상은 여전히 시스템 반도체가 장악하고 있다. 1980년대 초반 메모리 반도체를 접은 인텔이 2016년까지 매출 1위를 유지할 수 있었던 것도 중앙처리장치(CPU) 등 시스템 반도체의 압도적 우위가 있었기에 가능했다. 삼성전자는 여전히 메모리 위주 사업구조를 갖추고 있지만 최근 몇 년간 파운드리사업 역량도 지속적으로 끌어올려 왔다. 시장 자체가 워낙 크기도 하지만 D램과 낸드플래시 시황에 따라 등락을 거듭하는 사업 실적을 안정화할 필요가 있기 때문이다. 파운드리라는 사업 분야 자체를 창조해 시장을 장악하고 있는 TSMC를 상대하는 것은 쉬운 일이 아니다.

 

다품종 소량 생산을 주축으로 하는 파운드리는 소품종 대량 생산의 메모리 반도체와는 본질적으로 경쟁력의 요건이 다르다. 게다가 TSMC는 공정 미세화에서도 삼성전자보다 한발 앞서 있다. 올해부터 7나노미터(㎚·1㎚는 1억분의 1ｍ)를 기반으로 양산에 들어가는 퀄컴의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 스냅드래곤 855를 삼성전자에 한발 앞서 수주했다. TSMC는 애플, 삼성전자는 퀄컴의 주문 물량을 독점했다는 점에서 삼성전자로서는 뼈아픈 대목이다. 이런 가운데 SAFE 등을 중심으로 한 고객친화적인 서비스 강화는 삼성전자의 시장 입지를 넓히는 데 적잖은 역할을 할 것으로 기대를 모으고 있다. 업계 관계자는 “삼성이 SAFE를 앞세워 TSMC와 곧바로 정면승부를 한다고 장담할 수는 없겠지만 추격을 본격화할 수는 있을 것”이라고 평가했다. 

 

[ 출처 : 삼성전자 ]

 

파운드리란 본래 주조공정을 통해 금속제품을 생산하는 공장을 말한다. 즉 금속을 녹여 거푸집에 넣고 가공하는 생산시설이다.

그러나 오늘날 언론에서 주로 사용되는 파운드리란 반도체 산업에서의 위탁생산 전문업체를 의미한다. 즉, 설계와 기술 개발을 배제하고 팹을 통한 반도체 생산에 치중하는, 팹리스 업체와 반대되는 개념의 업체들을 말한다. 반도체 제조회사가 설계에 따라 제조만 담당하는 파운드리 업체로 탈바꿈하는 추세의 원인은, 제조업체들이 타고난 설계능력의 한계, 그리고 기밀 유지에 민감한 반도체 업계의 특성 때문이기도 하다.

 

80년대 중반 뛰어난 기술력을 가졌지만 자본 및 생산시설이 부족한 반도체 설계업체들은 IDM의 과잉설비를 이용해야 했으나, 이런 업체들의 생산소요를 안정적으로 감당할 수 있는 파운드리 업체의 필요성이 인지되기 시작했다. 이러한 배경과 맞물려 창업한 TSMC는 팹리스 회사들의 기반을 제공하며 성장하게 되었고, AMD와 인텔을 비롯한 IDM 업체들 또한 파운드리 사업을 분리하는 움직임을 보이게 되었다.

삼성전자의 파운드리 사업의 경우 DS(Device Solutions) 부문 내 시스템 LSI 사업부의 파운드리 사업팀으로 존재하였으나 2017년 5월 12일 조직개편 설명회를 통해 파운드리 사업부를 분리해 독자적인 사업부로 승격하는 계획을 발표한 바 있다. 도식적으로 반도체 기업을 생산공정에 따라 자사 브랜드의 반도체를 설계하며 팹(Fab)을 가지고 생산하는 종합반도체(IDM), 팹 없이 설계만 전문으로 하는 팹리스(Fabless), 이런 팹리스의 주문을 받아 생산을 담당하는 파운드리(Foundry)로 구분하나, 최근에 이르러서는 반도체 미세공정의 기술적 난이도 및 비용증가로 절대대수의 IDM들 또한 비용을 줄이기 위해 첨단공정에서는 파운드리에 생산을 위탁하는 팹라이트(Fab-light) 현상이 나타나고 있으며, 반대로 IDM 중 미세공정 경쟁에 뒤처지지 않은 삼성전자나 SK하이닉스, 인텔 등은 파운드리 분야에까지 손을 뻗고 있다.

다만 점유율 10위권 안에 이름을 올리는 IDM은 삼성전자와 일본 후지쯔가 유일하며 하이닉스나 인텔을 비롯한 여타 IDM의 비중은 극히 미미한 편이다. 참고로 이 분야의 절대강자는 대만으로 10위권 안에 점유율이 50%를 넘는 압도적 1위 TSMC를 포함해서 3위인 UMC, 그 아래로 파워칩에 뱅가드까지 10위권 안에 무려 4개의 기업이 대만 국적이다. 한국은 삼성전자와 동부하이텍이 각각 세계 4위, 11위의 순위를 기록하고 있다.*출처:나무위키출 / 삼성전자

 

 

[ 출처 : 삼성전자 파운드리사업부 웹 ]

 

 

https://youtu.be/DQXK55t9xic
[삼성전자 DS부문] 파운드리사업부 직무 인터뷰 '설계'편